PSD 导体用热塑型半导电屏蔽料

导体用热塑型半导电屏蔽料，适用于硅烷架空绝缘电缆的导体屏蔽，1+1或双层共挤设备高速挤出，挤出流动性好、电性能物理性能优良。20℃体积电阻率典型12Ω·m，70℃典型33Ω·m，拉伸强度15MPa，断裂伸长率500%，密度1.08g/cm³，符合JB/T 10738-2007，每箱净重600kg。

可定制长度、连接器及预制成端跳线，发送规格即可获取报价。